得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求增长▷★-▷，中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889▪○◁△△.7亿元增长至2022年的2995△=◁○□□.0亿元☆▼▷◆，年复合增长率9△…◆.6%□○•…。未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费☆■□▼▼、人工智能等新兴领域对芯片的需求增长而保持高速发展=●-●•，预计将从2023年的3657▪-□.6亿元增长至2027年的7491…▪.1亿元▪☆◇◇☆-，年复合增长率达15◆★…★•.4%•☆•。

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　　芯片封测包括芯片封装…★、测试两个环节★•，是芯片设计▷○-、制造的后道工序◁□。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割…▽◇☆●=、焊线ag九游会登陆j9◁◁●△▲、塑封■☆▽▲▪思网络的由来 网络是，，然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序=▪▷■▪•]ag九游会登陆j92023年中国芯片封测行业发。

　　2014年6月■•，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出提升先进封装测试行业的发展水平◆…▷◇=☆。2022年▲▪□★•▽，先进封装行业在封装行业占比为38••….0%▷○•▼…■，未来先进封装将成为芯片封测行业的重点发展方向☆▲▲○☆▪。