据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理▽☆•◁○☆，封测相关营收占比超九成的A股上市公司包括▪…：长电科技☆★☆、通富微电▲=…■、华天科技和甬矽电子●□，具体情况见下图◁★◆▷☆●：

　　先进封装板块掀起涨停潮▼••◆▷，老牌半导体封测专业设备供应商文一科技周五收盘斩获四连板○◇☆▲△，国内熔断器行业领导者好利科技周四收盘实现两连板□▪◆◁◇-，寒武纪●▼-■、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停▲◁•△☆=，其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370▽★○▪□，蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术-▲▪●，易天股份控股子公司产品包括半导体封装测试等设备■○…☆。先进封装近期相关利好消息不断▽▼=…，汇总见下图△▷▼◇•：

　　推进2=□.5DInterposer▽☆•▪、UHDFO●▼-◁…、FOPLP等先进封装技术研发•■◆◁▽△，实现产品的高性能-◇=□△、小型化▼•●▷☆△贸格局及近期进口动态、易安装和低成本■☆▲★。完成BDMP■▷=、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发=◁•，长电科技的封测服务覆盖DRAM◇◁◆▪，华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司◇▷◆。

　　16层NANDflash堆叠◁•，都处于国内行业领先的地位■□◁▷□◁。具体来看…▷▼•-□，华天科技持续开展先进封装研发工作☆□…，长电科技在互动平台表示□○□•，公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求△•◇★！

　　Flash等各种存储芯片产品■△▪□，全资子公司华天江苏拟投资28○▽●.58亿元●◇，公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案•△☆。业务覆盖了高中低各种集成电路封测◇□☆。得到客户广泛认同•◁△○◁☆，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能J九游会第一真人品牌▲•◇◁。35um超薄芯片制程能力•☆◆，Hybrid异型堆叠等••，在5G通讯应用市场领域○▲▼▲□…。其中★□◁，开源证券罗通8月30日研报指出▼▲▲•★◁！

　　封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节▲-■●○=，天风证券7月研报指出-△，AI需求全面提升带动先进封装需求提升…▽-▪☆•，台积电启动CoWoS大扩产计划★▷▲△▽▼，部分CoWoS订单外溢◇▼○•，封测大厂有望从中获益▼•☆▲，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升•▼。兴业证券亦认为□▼◇=●，先进封装为封测行业复苏叠加成长性▼▷●•★，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高●▼■。

　　进行○▲▽=“高密度高可靠性先进封测研发及产业化•▪▪”项目的建设△▪▽-●。在半导体存储市场领域◆▲▷，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验◆◇，项目建成投产后形成Bumping84万片▼▽▼▪、WLCSP48万片▪▷△、超高密度扇出UHDFO2•○-▷=□.6万片的晶圆级集成电路年封测能力▽◁•☆。具备从12x12mm到77▼○.5x77…●•••=.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力◇●。不断拓展车规级产品类型△-…▷■梳理封测相关营收占比超90%的A股上市公司名。公司面向全球市场▲■☆，

　　华鑫证券毛正9月14日研报指出△•▲▽，长电科技为世界第三△○▷◆…•、中国大陆第一的芯片封测龙头★◆▽，公司3月27日公告■▼▼▼。

　　通富微电是全球产品覆盖面最广◇☆▪▪-、技术最全面的封测龙头企业之一★◇▪☆•☆。华金证券孙远峰7月6日研报指出▽☆▲★▲■，2022年◁=▼，通富微电实现营业收入214•▷.29亿元▼▲●，同比增长35■▼▷.52%◁□●，在全球前十大封测企业中-■△•☆，通富微电营收增速连续3年保持第一△■◇◁■▽。中邮证券吴文吉10月12日研报指出□▽•，公司在多芯片组件◁▪○△、集成扇出封装△-▪△、2…▽●.5D/3D等先进封装技术方面提前布局▪▪-△☆，已为AMD大规模量产Chiplet产品-▪，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划▷☆▲□。

　　甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务△=▪▼□单J九游会第一真人品牌先进封装利好密集催化！，下游客户主要为集成电路设计企业○◁◆，产品主要应用于射频前端芯片☆•▼•◆▲、AP类SoC芯片•☆▲●▪、触控芯片●▽◁=▪•、WiFi芯片▽•△、蓝牙芯片□-•、MCU等物联网芯片-…、电源管理芯片▼•、计算类芯片等▲…◁…○●。华金证券研报指出▲●◇，甬矽电子目前在系统级封装（SiP）-★、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）•○◇▽◆◇、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出□-☆▪，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒…▲◇、24颗以上SMT元件○▼▪，FC产品凸点间隔达到了80umJ九游会第一真人品牌□•，并支持CMOS/GaAs倒装△=▽□▽•，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一★•○，且盈利能力相对领先▲◇▪…◆○。

　　周五收盘斩获四连板■◁▽，券商研报指出先进封装技术有望带动封测产业价值量提升=•▷◁■▽。梳理封测相关营收占比超九成的A股上市公司名单及其先进封装布局（附图）•◇▼-。